창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S556-5000-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S556-5000-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S556-5000-20 | |
관련 링크 | S556-50, S556-5000-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FX532B-10.000 | 10MHz ±50ppm 수정 20pF 140옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX532B-10.000.pdf | |
TYS6045221M-10 | 220µH Shielded Inductor 590mA 834 mOhm Nonstandard | TYS6045221M-10.pdf | ||
![]() | RCP1206W330RJWB | RES SMD 330 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W330RJWB.pdf | |
![]() | CRCW080545R0FKTA | RES SMD 45 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080545R0FKTA.pdf | |
![]() | HEDR-55L2-BY09 | ENCODER MODULE 3600CPR 8MM | HEDR-55L2-BY09.pdf | |
![]() | GFP4N60 | GFP4N60 GP TO-220F | GFP4N60.pdf | |
![]() | FH-PAR30-6W | FH-PAR30-6W ORIGINAL SMD or Through Hole | FH-PAR30-6W.pdf | |
![]() | BLF145-112 | BLF145-112 NXP SMD or Through Hole | BLF145-112.pdf | |
![]() | 59070010 | 59070010 HAMLIN SMD or Through Hole | 59070010.pdf | |
![]() | RP101N281D-F | RP101N281D-F ORIGINAL SOP23 | RP101N281D-F.pdf | |
![]() | 93LC76CT-E/ST | 93LC76CT-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC76CT-E/ST.pdf | |
![]() | FPD1050 | FPD1050 RFMD Die | FPD1050.pdf |