창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S556-2006-32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S556-2006-32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S556-2006-32 | |
관련 링크 | S556-20, S556-2006-32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050B561K-A-B | 560pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B561K-A-B.pdf | |
![]() | ABM10AIG-32.000MHZ-4Z-T3 | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-32.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | CMF654M2200FKEB | RES 4.22M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654M2200FKEB.pdf | |
![]() | ME2100A33 | ME2100A33 ME SMD or Through Hole | ME2100A33.pdf | |
![]() | M52363SP | M52363SP ORIGINAL DIP20 | M52363SP.pdf | |
![]() | MLG0603S1N0BTD08 | MLG0603S1N0BTD08 TDK SMD or Through Hole | MLG0603S1N0BTD08.pdf | |
![]() | M3562M | M3562M SM ZIP5 | M3562M.pdf | |
![]() | ECW1D-B24-BC0024 | ECW1D-B24-BC0024 Bourns SMD or Through Hole | ECW1D-B24-BC0024.pdf | |
![]() | EEX-250ETC470ME11D | EEX-250ETC470ME11D Chemi-con NA | EEX-250ETC470ME11D.pdf | |
![]() | PCA9624D | PCA9624D NXP SMD or Through Hole | PCA9624D.pdf | |
![]() | 7000-40381-6530200 | 7000-40381-6530200 MURR SMD or Through Hole | 7000-40381-6530200.pdf | |
![]() | MSM6524GS | MSM6524GS OKI SSOP-28 | MSM6524GS.pdf |