창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S553-6500-A5-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S553-6500-A5-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S553-6500-A5-F | |
관련 링크 | S553-650, S553-6500-A5-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08052A300GAT2A | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A300GAT2A.pdf | ||
IDCP3114ER820M | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 410 mOhm Max Nonstandard | IDCP3114ER820M.pdf | ||
MCR18ERTF5900 | RES SMD 590 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF5900.pdf | ||
HMA5419PQK | HMA5419PQK MEDL DIP20 | HMA5419PQK.pdf | ||
MC33363P. | MC33363P. MOTOROLA DIP-13 | MC33363P..pdf | ||
S1T2418G01-D0B0 | S1T2418G01-D0B0 SAMSUNG DIP8 | S1T2418G01-D0B0.pdf | ||
LTC1266CS#PBF | LTC1266CS#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1266CS#PBF.pdf | ||
PNP-1650-L22-G | PNP-1650-L22-G RFMD vco | PNP-1650-L22-G.pdf | ||
MY8632B-2 | MY8632B-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY8632B-2.pdf | ||
PA2001-AMP | PA2001-AMP MA/COM SMD or Through Hole | PA2001-AMP.pdf | ||
MAX6809SEUR-T | MAX6809SEUR-T MAXIM SOT23 | MAX6809SEUR-T.pdf | ||
WA2.5-220S12C | WA2.5-220S12C SANGUEI DIP | WA2.5-220S12C.pdf |