창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S553-5999-54 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S553-5999-54 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S553-5999-54 | |
관련 링크 | S553-59, S553-5999-54 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W25J25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25J25M00000.pdf | |
![]() | D2966DM | D2966DM AMD CDIP | D2966DM.pdf | |
![]() | 2SC5508-T2-A(T79) | 2SC5508-T2-A(T79) NEC SMD or Through Hole | 2SC5508-T2-A(T79).pdf | |
![]() | FT0607BH | FT0607BH FAGOR TO-220 | FT0607BH.pdf | |
![]() | MLX90224 | MLX90224 MELEXIS SMD or Through Hole | MLX90224.pdf | |
![]() | PBRF6300BZSL | PBRF6300BZSL TI BGA | PBRF6300BZSL.pdf | |
![]() | XTP2046 | XTP2046 TI QFN | XTP2046.pdf | |
![]() | FA1L3Z / L37 | FA1L3Z / L37 NEC SOT-23 | FA1L3Z / L37.pdf | |
![]() | SBL13003A | SBL13003A semiwell TO92L | SBL13003A.pdf | |
![]() | MLG1005S2N4CT | MLG1005S2N4CT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S2N4CT.pdf | |
![]() | LXG350VN121M25X30T2 | LXG350VN121M25X30T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG350VN121M25X30T2.pdf | |
![]() | TDA9800T/V3.112 | TDA9800T/V3.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA9800T/V3.112.pdf |