창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S54LS157F/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S54LS157F/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S54LS157F/883B | |
관련 링크 | S54LS157, S54LS157F/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38035IDR | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035IDR.pdf | |
![]() | CRCW0805273RFKTA | RES SMD 273 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805273RFKTA.pdf | |
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![]() | ISL12028IB30AZ | ISL12028IB30AZ INTERSIL TSOP-3.9-14P | ISL12028IB30AZ.pdf | |
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![]() | 2SC4639-7-TB | 2SC4639-7-TB SANYO SOT23 | 2SC4639-7-TB.pdf | |
![]() | 552-2 | 552-2 Fascomp TO220-4 | 552-2.pdf | |
![]() | K9BCG08U1M-MCBOO | K9BCG08U1M-MCBOO SAMSUNG BGA | K9BCG08U1M-MCBOO.pdf | |
![]() | C2012COG1H2703T000N | C2012COG1H2703T000N TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H2703T000N.pdf | |
![]() | W29C042P-90 | W29C042P-90 WINBOND PLCC | W29C042P-90.pdf | |
![]() | 1-5767017-1 | 1-5767017-1 ORIGINAL BTB | 1-5767017-1.pdf | |
![]() | C322C102G2G5CA | C322C102G2G5CA KEMET DIP | C322C102G2G5CA.pdf |