창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S50D90D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S50D90D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S50D90D | |
| 관련 링크 | S50D, S50D90D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035ALT | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035ALT.pdf | |
![]() | K2400E70 | SIDAC 220-250V 1A TO92 | K2400E70.pdf | |
![]() | 3656AG-3 | 3656AG-3 BB DIP | 3656AG-3.pdf | |
![]() | P5233-LUC-MAP | P5233-LUC-MAP RADISYS SMD or Through Hole | P5233-LUC-MAP.pdf | |
![]() | ISO0150AU | ISO0150AU TIBB SOP-12 | ISO0150AU.pdf | |
![]() | HX1006 | HX1006 RFM CLCC-4 | HX1006.pdf | |
![]() | E28F320B3TD-70 | E28F320B3TD-70 INTEL SMD or Through Hole | E28F320B3TD-70.pdf | |
![]() | 510K(0603) 1% | 510K(0603) 1% FH/ SMD or Through Hole | 510K(0603) 1%.pdf | |
![]() | 2MBI600N2E-060-M | 2MBI600N2E-060-M FUJI IGBT | 2MBI600N2E-060-M.pdf | |
![]() | LT236CCS | LT236CCS LT SOP-8 | LT236CCS.pdf | |
![]() | TCSCS1C476MDDR | TCSCS1C476MDDR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C476MDDR.pdf | |
![]() | HD74LS175RPEL | HD74LS175RPEL HITACHI SOP3.9 | HD74LS175RPEL.pdf |