창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S50D30D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S50D30D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S50D30D | |
관련 링크 | S50D, S50D30D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SM8S40AHE3/2D | TVS DIODE 40VWM 71.4VC DO218AB | SM8S40AHE3/2D.pdf | |
![]() | 402F3741XILR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3741XILR.pdf | |
![]() | RBV504 | RBV504 EIC SMD or Through Hole | RBV504.pdf | |
![]() | NJM2368V 2368 | NJM2368V 2368 JRC TSSOP-8 | NJM2368V 2368.pdf | |
![]() | TLSV1022(T14,F)/(T15,F) | TLSV1022(T14,F)/(T15,F) TOSHIBA 16 L) 0.8(W) 0.45(H) | TLSV1022(T14,F)/(T15,F).pdf | |
![]() | D8J1765F1855-30 | D8J1765F1855-30 cij SMD or Through Hole | D8J1765F1855-30.pdf | |
![]() | TEMVA1A475M8R | TEMVA1A475M8R NEC/TOKIN A | TEMVA1A475M8R.pdf | |
![]() | NRPN232MAMS-RC | NRPN232MAMS-RC Sullins SMD or Through Hole | NRPN232MAMS-RC.pdf | |
![]() | MLN0805-110 | MLN0805-110 FERROXCU SMD | MLN0805-110.pdf | |
![]() | MCH312F224ZKA015 | MCH312F224ZKA015 ROHM SMD or Through Hole | MCH312F224ZKA015.pdf | |
![]() | VSC8486SN-02 | VSC8486SN-02 VITESSE BGA | VSC8486SN-02.pdf |