창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S509C39SL0U83L0R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 6000V(6kV) | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S509C39SL0U83L0R | |
관련 링크 | S509C39SL, S509C39SL0U83L0R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CSM1Z-A5B2C3-200-3.6864D18 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-200-3.6864D18.pdf | ||
![]() | 416F37412CTT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412CTT.pdf | |
![]() | 3156U00260032 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 3156U00260032.pdf | |
![]() | LMBT3904LTT1G | LMBT3904LTT1G LRC SOT323 | LMBT3904LTT1G.pdf | |
![]() | UPC1851ACU | UPC1851ACU NEC DIP42 | UPC1851ACU.pdf | |
![]() | MX631DW | MX631DW MX-COM SOP | MX631DW.pdf | |
![]() | SI3012-KI | SI3012-KI SI SOP16 | SI3012-KI.pdf | |
![]() | RNC55J12R3BS | RNC55J12R3BS DALE SMD or Through Hole | RNC55J12R3BS.pdf | |
![]() | ISPMACHLC4032V75T44-10I | ISPMACHLC4032V75T44-10I LATTICE QFP44 | ISPMACHLC4032V75T44-10I.pdf | |
![]() | LTV846CM | LTV846CM LITE-ON SMD or Through Hole | LTV846CM.pdf | |
![]() | PDIUSPB11ADB | PDIUSPB11ADB PHI SSOP | PDIUSPB11ADB.pdf | |
![]() | CIC31J500 | CIC31J500 Samsung SMD | CIC31J500.pdf |