창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S506-8-R/BK1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S506-8-R/BK1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S506-8-R/BK1 | |
관련 링크 | S506-8-, S506-8-R/BK1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-505 18.0000M-C0:ROHS | 18MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 18.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | LQP02HQ3N4B02E | 3.4nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N4B02E.pdf | |
![]() | ISC1210BN1R8J | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 850 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN1R8J.pdf | |
![]() | JS28F128J3D75A-ND | JS28F128J3D75A-ND INTEL BGA | JS28F128J3D75A-ND.pdf | |
![]() | DE10P3 SOT252 | DE10P3 SOT252 SHIDENGEN SMD or Through Hole | DE10P3 SOT252.pdf | |
![]() | M50FLW080A-NB5 | M50FLW080A-NB5 ST TSOP | M50FLW080A-NB5.pdf | |
![]() | MAX4617CUE+ | MAX4617CUE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4617CUE+.pdf | |
![]() | MAX9602EUG+T | MAX9602EUG+T MAXIM TSSOP | MAX9602EUG+T.pdf | |
![]() | QSE-040-01-L-D-LC | QSE-040-01-L-D-LC SAMTEC SMD or Through Hole | QSE-040-01-L-D-LC.pdf | |
![]() | LAL03R22M | LAL03R22M TAIYO DIP | LAL03R22M.pdf | |
![]() | 2322-706-73604 | 2322-706-73604 PHILIPS SMD or Through Hole | 2322-706-73604.pdf |