창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S506-3.15-R/BK1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S506-3.15-R/BK1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S506-3.15-R/BK1 | |
| 관련 링크 | S506-3.15, S506-3.15-R/BK1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0677.400MXEP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC AXIAL | 0677.400MXEP.pdf | |
![]() | TNPW2010562KBEEF | RES SMD 562K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010562KBEEF.pdf | |
![]() | 7D11-PCAE | 7D11-PCAE ORIGINAL SMD or Through Hole | 7D11-PCAE.pdf | |
![]() | TMP86P808DMG | TMP86P808DMG TOSHIBA QFP | TMP86P808DMG.pdf | |
![]() | 106762362 | 106762362 FCI con | 106762362.pdf | |
![]() | M5M51008DVP-55HI | M5M51008DVP-55HI RENESAS TSOP | M5M51008DVP-55HI.pdf | |
![]() | PL236GPA6 | PL236GPA6 AGERE QFN | PL236GPA6.pdf | |
![]() | GRM39B563K16 | GRM39B563K16 MUR SMD or Through Hole | GRM39B563K16.pdf | |
![]() | LM2324TMD | LM2324TMD NS TSSOP | LM2324TMD.pdf | |
![]() | K6351 | K6351 ORIGINAL SMD or Through Hole | K6351.pdf | |
![]() | VYPY1107B | VYPY1107B STANLEY 1210 | VYPY1107B.pdf | |
![]() | M392B1K70DM0-CH9 | M392B1K70DM0-CH9 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M392B1K70DM0-CH9.pdf |