창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S4X8TSRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SxX8xSx Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 400V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 800mV | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200µA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.7V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 510mA | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 800mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 5mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 3µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 8A, 10A | |
| SCR 유형 | 민감형 게이트 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | S4X8TS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S4X8TSRP | |
| 관련 링크 | S4X8, S4X8TSRP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1DLBAP | 0.10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1DLBAP.pdf | |
| CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18.pdf | ||
![]() | B1224D-2W | B1224D-2W SUCCEED DIP | B1224D-2W.pdf | |
![]() | PZ1608D600TF | PZ1608D600TF SUNLORDINC SMD | PZ1608D600TF.pdf | |
![]() | K4B1G1646E | K4B1G1646E SILICONLA IC | K4B1G1646E.pdf | |
![]() | M157 | M157 ORIGINAL TSOP8S | M157.pdf | |
![]() | LMSZ22T1G | LMSZ22T1G LRC SOD-123 | LMSZ22T1G.pdf | |
![]() | 82c55AC | 82c55AC NEC DIP | 82c55AC.pdf | |
![]() | DEMM9SLA183 | DEMM9SLA183 CANNON SMD or Through Hole | DEMM9SLA183.pdf | |
![]() | A600-A01D | A600-A01D ORIGINAL SMD or Through Hole | A600-A01D.pdf | |
![]() | GS2MW | GS2MW PANJIT SMB | GS2MW.pdf | |
![]() | CTX02-13400 | CTX02-13400 COOPER SOP | CTX02-13400.pdf |