창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S4X8ES1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SxX8xSx Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 400V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 800mV | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 5µA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.7V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 510mA | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 800mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 5mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 3µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 8A, 10A | |
| SCR 유형 | 민감형 게이트 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S4X8ES1 | |
| 관련 링크 | S4X8, S4X8ES1 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF7683 | RES SMD 768K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF7683.pdf | |
![]() | L640ML01NI | L640ML01NI AMD BGA | L640ML01NI.pdf | |
![]() | 24C01AT/SN | 24C01AT/SN IC SMD or Through Hole | 24C01AT/SN.pdf | |
![]() | K4F660412C-JL45 | K4F660412C-JL45 SAMSUNG SOJ32 | K4F660412C-JL45.pdf | |
![]() | APM3095PUC-TR | APM3095PUC-TR ANPEC SOT252 | APM3095PUC-TR.pdf | |
![]() | VN750 EE | VN750 EE ST TO220-5. | VN750 EE.pdf | |
![]() | XSPC850DSLZT50BU | XSPC850DSLZT50BU MOT BGA | XSPC850DSLZT50BU.pdf | |
![]() | RALECCRS1303JOM | RALECCRS1303JOM ORIGINAL SMD or Through Hole | RALECCRS1303JOM.pdf | |
![]() | XB1117P181FR-G | XB1117P181FR-G TOREX SOT223 | XB1117P181FR-G.pdf | |
![]() | B32562-J6105-M | B32562-J6105-M EPCOS SMD or Through Hole | B32562-J6105-M.pdf | |
![]() | EKZJ160ETD102MJ16S | EKZJ160ETD102MJ16S NIPPON DIP | EKZJ160ETD102MJ16S.pdf | |
![]() | SLR56VC3F | SLR56VC3F ROHM SMD or Through Hole | SLR56VC3F.pdf |