창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S4D27F154PJMR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S4D27F154PJMR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S4D27F154PJMR | |
관련 링크 | S4D27F1, S4D27F154PJMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABLSG-3.6864MHZ-D2Y-T | 3.6864MHz ±20ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-3.6864MHZ-D2Y-T.pdf | ||
12020556 | 12020556 DELPHI con | 12020556.pdf | ||
LFY | LFY ON QFN | LFY.pdf | ||
LP2951CS-L-5-0 | LP2951CS-L-5-0 EXARSIPEX SOIC DB08 | LP2951CS-L-5-0.pdf | ||
SI4898DY | SI4898DY VISHAY SOP8 | SI4898DY.pdf | ||
PT3190D | PT3190D HG SMD or Through Hole | PT3190D.pdf | ||
ASM692AEPA | ASM692AEPA ALLIANCESEMICONDUCTORCORPORATION SMD or Through Hole | ASM692AEPA.pdf | ||
SS-3GL13PD | SS-3GL13PD Omron SMD or Through Hole | SS-3GL13PD.pdf | ||
TB5D1HL | TB5D1HL TI SOP | TB5D1HL.pdf | ||
IRF610-TSTU | IRF610-TSTU SAMSUNG SMD or Through Hole | IRF610-TSTU.pdf | ||
GZS2.0X-BT-26MM | GZS2.0X-BT-26MM ORIGINAL DO34 | GZS2.0X-BT-26MM.pdf |