창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S4B5A087PJR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S4B5A087PJR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S4B5A087PJR | |
관련 링크 | S4B5A0, S4B5A087PJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
380LX102M160A022 | 1000µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX102M160A022.pdf | ||
SR152A4R7CAA | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A4R7CAA.pdf | ||
ADP122 | ADP122 ADI TSOT-5 | ADP122.pdf | ||
NCP690MN25T2GEVB | NCP690MN25T2GEVB ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCP690MN25T2GEVB.pdf | ||
MAX130CQH+3-D | MAX130CQH+3-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX130CQH+3-D.pdf | ||
51-06209Z01 | 51-06209Z01 PROCESSOR QFP | 51-06209Z01.pdf | ||
PAL16R6A2CN | PAL16R6A2CN TI/BB SMD or Through Hole | PAL16R6A2CN.pdf | ||
F2174 | F2174 ORIGINAL DFN-6 | F2174.pdf | ||
TDA1562Q/N1 | TDA1562Q/N1 PHILIPS ZIP17 | TDA1562Q/N1.pdf | ||
RXE-375 | RXE-375 RAYCHEM SMD or Through Hole | RXE-375.pdf | ||
AM25LS08 | AM25LS08 AMD DIP | AM25LS08.pdf | ||
VG026CHXTB300K | VG026CHXTB300K HDK 2X2 | VG026CHXTB300K.pdf |