창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S4924-223J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S4924(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S4924 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 561mA | |
| 전류 - 포화 | 210mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 960m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 41MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | S4924-223J 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S4924-223J | |
| 관련 링크 | S4924-, S4924-223J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PA1894.191NL | 185nH Unshielded Inductor 35A 0.64 mOhm Radial | PA1894.191NL.pdf | |
![]() | RG1608N-1823-D-T5 | RES SMD 182K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1823-D-T5.pdf | |
![]() | MAX203CPP | MAX203CPP MAXIM DIP | MAX203CPP.pdf | |
![]() | PBLS6002D TEL:8276 | PBLS6002D TEL:8276 NXP SOT23-6 | PBLS6002D TEL:8276.pdf | |
![]() | 36802AR33J | 36802AR33J TYCO O8O5 | 36802AR33J.pdf | |
![]() | MX13050 | MX13050 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX13050.pdf | |
![]() | GS60A12-P1J | GS60A12-P1J MW SMD or Through Hole | GS60A12-P1J.pdf | |
![]() | 3317 PHONEX | 3317 PHONEX PHONEX SOP | 3317 PHONEX.pdf | |
![]() | MA180025 | MA180025 MICROCHIP Call | MA180025.pdf | |
![]() | SN75426BN | SN75426BN TI DIP | SN75426BN.pdf | |
![]() | KMH50VN123M35X45T2 | KMH50VN123M35X45T2 UNITED DIP | KMH50VN123M35X45T2.pdf | |
![]() | 2SD669AG TO-92NL | 2SD669AG TO-92NL UTC SMD or Through Hole | 2SD669AG TO-92NL.pdf |