창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S414379PU3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S414379PU3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S414379PU3 | |
| 관련 링크 | S41437, S414379PU3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AC473KAT1A | 0.047µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC473KAT1A.pdf | |
![]() | GRM0335C1E120FA01D | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E120FA01D.pdf | |
![]() | 15732U300 | RELAY GEN PURP | 15732U300.pdf | |
![]() | MB87M2240PMC-G-BNDE1 | MB87M2240PMC-G-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB87M2240PMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | A3191128-1 | A3191128-1 ST TO-3 | A3191128-1.pdf | |
![]() | D751992AGPH | D751992AGPH TI BGA | D751992AGPH.pdf | |
![]() | XC2064-70PC44I | XC2064-70PC44I XILINX PLCC44 | XC2064-70PC44I.pdf | |
![]() | 216PJALA11F M12-P | 216PJALA11F M12-P ATI BGA | 216PJALA11F M12-P.pdf | |
![]() | HDSP7301 | HDSP7301 HP SMD or Through Hole | HDSP7301.pdf | |
![]() | D8257C5 | D8257C5 N/A SMD or Through Hole | D8257C5.pdf | |
![]() | TPS79927DRVTG4 | TPS79927DRVTG4 TI SON6 | TPS79927DRVTG4.pdf | |
![]() | SN65LVDS4DR | SN65LVDS4DR TI SOP-8 | SN65LVDS4DR.pdf |