창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S4004DS2RP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Packing Options Sxx04xSx Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | SCR - 단일 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 오프 상태 | 400V | |
전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 800mV | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200µA | |
전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.6V | |
전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 2.5A | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 4A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 6mA | |
전류 - 오프 상태(최대) | 2µA | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 25A, 30A | |
SCR 유형 | 민감형 게이트 | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | S4004DS2 RP S4004DS2TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S4004DS2RP | |
관련 링크 | S4004D, S4004DS2RP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
SR075C103KAR | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C103KAR.pdf | ||
KA2209 # | KA2209 # SAMSUNG DIP-8P | KA2209 #.pdf | ||
TL321611-R82K | TL321611-R82K TEESTAR SMD | TL321611-R82K.pdf | ||
3580 213 | 3580 213 ATMEL SMD-20 | 3580 213.pdf | ||
M50938A-303SP | M50938A-303SP MIT SMD or Through Hole | M50938A-303SP.pdf | ||
RVL-50V010MD60U-R | RVL-50V010MD60U-R ELNA SMD or Through Hole | RVL-50V010MD60U-R.pdf | ||
74ACT11373DWR | 74ACT11373DWR TI SOP24 | 74ACT11373DWR.pdf | ||
RK-5Z-06 | RK-5Z-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK-5Z-06.pdf | ||
216POSASA27(216-P) | 216POSASA27(216-P) BGA ATI | 216POSASA27(216-P).pdf | ||
XU-6AW | XU-6AW BOOMELE SMD or Through Hole | XU-6AW.pdf | ||
HD74LS253 | HD74LS253 HIT DIP | HD74LS253.pdf | ||
ES1J-ND | ES1J-ND JXND SMD or Through Hole | ES1J-ND.pdf |