창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3P8629XZZ-QZ89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3P8629XZZ-QZ89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | S-MCU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3P8629XZZ-QZ89 | |
| 관련 링크 | S3P8629XZ, S3P8629XZZ-QZ89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F127KC1 | RES SMD 127K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F127KC1.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF2430U | RES SMD 243 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF2430U.pdf | |
![]() | MPC862TZQ | MPC862TZQ MOTO BGA | MPC862TZQ.pdf | |
![]() | 70543-0001 (ROHS) | 70543-0001 (ROHS) TYCO SMD or Through Hole | 70543-0001 (ROHS).pdf | |
![]() | D23C8001EJGW | D23C8001EJGW NEC SOP | D23C8001EJGW.pdf | |
![]() | 216TDGAGA23FH X600 | 216TDGAGA23FH X600 ATI BGA | 216TDGAGA23FH X600.pdf | |
![]() | 2SC4571-T1-APhone:82766440A | 2SC4571-T1-APhone:82766440A NEC SMD or Through Hole | 2SC4571-T1-APhone:82766440A.pdf | |
![]() | HCF74HC4538BEY | HCF74HC4538BEY ST DIP | HCF74HC4538BEY.pdf | |
![]() | LTC2704IGW-16#PBF | LTC2704IGW-16#PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC2704IGW-16#PBF.pdf | |
![]() | YLP-04V-E | YLP-04V-E JST ROHS | YLP-04V-E.pdf | |
![]() | RU-240505 | RU-240505 RECOM SMD or Through Hole | RU-240505.pdf |