창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3P8629XZZ-AOB9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3P8629XZZ-AOB9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3P8629XZZ-AOB9 | |
관련 링크 | S3P8629XZ, S3P8629XZZ-AOB9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W32G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32G30M00000.pdf | |
![]() | VRPB-15E1AL | VRPB-15E1AL Bel SOPDIP | VRPB-15E1AL.pdf | |
![]() | ST93C46CM3 | ST93C46CM3 ST SO-8 | ST93C46CM3.pdf | |
![]() | CD74FCT374M96G4 | CD74FCT374M96G4 TI SOIC20 | CD74FCT374M96G4.pdf | |
![]() | AD9760AR-50 | AD9760AR-50 AD SOP | AD9760AR-50.pdf | |
![]() | S-8233AGFT-TB | S-8233AGFT-TB SEIKO TSSOP | S-8233AGFT-TB.pdf | |
![]() | 1N4007,GW | 1N4007,GW GW SMD or Through Hole | 1N4007,GW.pdf | |
![]() | CXD8278AQ | CXD8278AQ SONY QFP | CXD8278AQ.pdf | |
![]() | 24C32AT-/SN | 24C32AT-/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24C32AT-/SN.pdf | |
![]() | LC7218JM-TLM | LC7218JM-TLM SANYO SMD or Through Hole | LC7218JM-TLM.pdf | |
![]() | M0225YH420 | M0225YH420 WESTCODE MODULE | M0225YH420.pdf | |
![]() | MAX385EPE | MAX385EPE MAXIM DIP-16 | MAX385EPE.pdf |