창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3P7588XZZ-COC8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3P7588XZZ-COC8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | na | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3P7588XZZ-COC8 | |
관련 링크 | S3P7588XZ, S3P7588XZZ-COC8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL210156473E3 | 47000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 15 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL210156473E3.pdf | |
![]() | MKP385412025JCM2B0 | 0.12µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | MKP385412025JCM2B0.pdf | |
![]() | 445W35B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35B14M31818.pdf | |
![]() | TCSCS1D686MDAR | TCSCS1D686MDAR SAMSUNG SMD | TCSCS1D686MDAR.pdf | |
![]() | PEF2465HV1.2 | PEF2465HV1.2 SIEMENS MQFP64 | PEF2465HV1.2.pdf | |
![]() | 8705128 | 8705128 USA AE | 8705128.pdf | |
![]() | S30E6B | S30E6B IR SMD or Through Hole | S30E6B.pdf | |
![]() | UCD1C331MNQ1GS | UCD1C331MNQ1GS NICHICON SMD or Through Hole | UCD1C331MNQ1GS.pdf | |
![]() | SLF10145T-330M1R6 | SLF10145T-330M1R6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF10145T-330M1R6.pdf | |
![]() | OPA2743PA | OPA2743PA TI DIP | OPA2743PA.pdf | |
![]() | HOR-E12302APK0W | HOR-E12302APK0W HOR SMD or Through Hole | HOR-E12302APK0W.pdf | |
![]() | ZVX17S060300R1 | ZVX17S060300R1 SEI SMD | ZVX17S060300R1.pdf |