창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3JB-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3JB-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3JB-TR | |
관련 링크 | S3JB, S3JB-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 25WA1000MEFC12.5X16 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 25WA1000MEFC12.5X16.pdf | |
![]() | TNPU12065K90BZEN00 | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12065K90BZEN00.pdf | |
![]() | CP00071K300KE66 | RES 1.3K OHM 7W 10% AXIAL | CP00071K300KE66.pdf | |
![]() | IMB226515C | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) | IMB226515C.pdf | |
![]() | TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A | TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A TI LLCC | TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TPL,F, | TLP181(GB-TPL,F, TOSHIBA DIP SOP QFP | TLP181(GB-TPL,F,.pdf | |
![]() | MMZ1608D100CT00 | MMZ1608D100CT00 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608D100CT00.pdf | |
![]() | HZS5B2TD | HZS5B2TD HITACHI SMD or Through Hole | HZS5B2TD.pdf | |
![]() | RVP350 M 1×SON-T 150W | RVP350 M 1×SON-T 150W PHILIPS SMD or Through Hole | RVP350 M 1×SON-T 150W.pdf | |
![]() | 87364FG-D/K1 C1 | 87364FG-D/K1 C1 WINBOND QFP | 87364FG-D/K1 C1.pdf | |
![]() | D10SBA10 | D10SBA10 ORIGINAL GBJ | D10SBA10.pdf | |
![]() | CY3250-29XXX-POD | CY3250-29XXX-POD CYPR SMD or Through Hole | CY3250-29XXX-POD.pdf |