창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3J-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3J-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3J-F | |
| 관련 링크 | S3J, S3J-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95S475K010LZSL | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1507 (3718 Metric) 2 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S475K010LZSL.pdf | |
![]() | 021502.5VXP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 021502.5VXP.pdf | |
![]() | BTA212B-600B,118 | TRIAC 600V 12A D2PAK | BTA212B-600B,118.pdf | |
![]() | RL0805FR-070R51L | RES SMD 0.51 OHM 1% 1/8W 0805 | RL0805FR-070R51L.pdf | |
![]() | MDBT-S716AG1 | MDBT-S716AG1 ST BGA | MDBT-S716AG1.pdf | |
![]() | 63459-3 | 63459-3 TE SMD or Through Hole | 63459-3.pdf | |
![]() | 480116-3 | 480116-3 TE SOCKET | 480116-3.pdf | |
![]() | C3216CH2A392J | C3216CH2A392J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2A392J.pdf | |
![]() | GMC31X7R106K10NT | GMC31X7R106K10NT CCECAPACITORCAL-CHIPElectroniseInc SMD or Through Hole | GMC31X7R106K10NT.pdf | |
![]() | KEF00F00CM | KEF00F00CM SAMSUNG BGA | KEF00F00CM.pdf | |
![]() | VFD12M | VFD12M ORIGINAL DIP-SOP | VFD12M.pdf | |
![]() | TIP32-CTU | TIP32-CTU Fairchild SMD or Through Hole | TIP32-CTU.pdf |