창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3G-B SMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3G-B SMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3G-B SMB | |
| 관련 링크 | S3G-B, S3G-B SMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210221RFKTA | RES SMD 221 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210221RFKTA.pdf | |
![]() | RCP1206B470RJS6 | RES SMD 470 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B470RJS6.pdf | |
![]() | CRCW060330K1FKEB | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060330K1FKEB.pdf | |
![]() | D17300BLZ120V | D17300BLZ120V ORIGINAL BGA | D17300BLZ120V.pdf | |
![]() | TMPA8823CRNG5AGO | TMPA8823CRNG5AGO TOSHIBA DIP64 | TMPA8823CRNG5AGO.pdf | |
![]() | PLM250S20T1M00-01 | PLM250S20T1M00-01 MuRata SMD or Through Hole | PLM250S20T1M00-01.pdf | |
![]() | D25M-04D | D25M-04D FUI SMD or Through Hole | D25M-04D.pdf | |
![]() | BZM55C30 | BZM55C30 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZM55C30.pdf | |
![]() | CBB81 1600V333J | CBB81 1600V333J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB81 1600V333J.pdf | |
![]() | TPCS8201(TSSOP-8) | TPCS8201(TSSOP-8) ORIGINAL SMD or Through Hole | TPCS8201(TSSOP-8).pdf | |
![]() | KHB103KN67DGAAA | KHB103KN67DGAAA ORIGINAL DIP | KHB103KN67DGAAA.pdf | |
![]() | HEF4541BTD-T | HEF4541BTD-T NXP SOP | HEF4541BTD-T.pdf |