창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3F8274/8XZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3F8274/8XZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3F8274/8XZ | |
관련 링크 | S3F827, S3F8274/8XZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-V1H125JLW | 1.2µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.402" L x 0.256" W (10.20mm x 6.50mm) | ECQ-V1H125JLW.pdf | |
![]() | 416F30033ITT | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033ITT.pdf | |
![]() | PAT1206E2002BST1 | RES SMD 20K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PAT1206E2002BST1.pdf | |
![]() | AM30LV0064DJ40WGI | AM30LV0064DJ40WGI AMD BGA | AM30LV0064DJ40WGI.pdf | |
![]() | CM887PI | CM887PI CMD DIP-18 | CM887PI.pdf | |
![]() | BUK7Y10-30B | BUK7Y10-30B NXP Power-SO8 | BUK7Y10-30B.pdf | |
![]() | TPS77001DBVT | TPS77001DBVT TI SOT23-5 | TPS77001DBVT.pdf | |
![]() | DM77S291BJ-MIL | DM77S291BJ-MIL NS CDIP24 | DM77S291BJ-MIL.pdf | |
![]() | MAX825LEUKT | MAX825LEUKT MAXIM SMD or Through Hole | MAX825LEUKT.pdf | |
![]() | GS2AA | GS2AA HY/YJ SMA | GS2AA.pdf | |
![]() | FPS40N50L | FPS40N50L IR TO-247 | FPS40N50L.pdf |