창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3F80J9XZZ-SOB9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3F80J9XZZ-SOB9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3F80J9XZZ-SOB9 | |
| 관련 링크 | S3F80J9XZ, S3F80J9XZZ-SOB9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-3963-100-BN-TR | 10MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable | ECS-3963-100-BN-TR.pdf | |
![]() | TNPW2010357KBEEY | RES SMD 357K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010357KBEEY.pdf | |
![]() | 1PS70SB46(6t6) | 1PS70SB46(6t6) PHILIPS SOT323 | 1PS70SB46(6t6).pdf | |
![]() | ET13X220 | ET13X220 ORIGINAL TSS0P-16 | ET13X220.pdf | |
![]() | L144AP-2 | L144AP-2 SILICONI SMD or Through Hole | L144AP-2.pdf | |
![]() | HCS1365ESB2 | HCS1365ESB2 MICROCHIP DIP8 | HCS1365ESB2.pdf | |
![]() | TDA1579/V4 | TDA1579/V4 PHI DIP | TDA1579/V4.pdf | |
![]() | TDA8429 | TDA8429 PHIL DIP | TDA8429.pdf | |
![]() | UC2669 | UC2669 Uniden TQFP | UC2669.pdf | |
![]() | MS1608LC-R56K-LF | MS1608LC-R56K-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MS1608LC-R56K-LF.pdf | |
![]() | HY5DU281622DT-4 | HY5DU281622DT-4 HY TSOP | HY5DU281622DT-4.pdf | |
![]() | Y31C21445FPLFS | Y31C21445FPLFS ITT SMD or Through Hole | Y31C21445FPLFS.pdf |