창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3D-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S3A thru S3M | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1619 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 200V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 3A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 200V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | S3D-TPMSTR S3DTP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S3D-TP | |
| 관련 링크 | S3D, S3D-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | TCF15 | FUSE RECT 15A 600VAC/300DC BLADE | TCF15.pdf | |
![]() | 416F38422CKR | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CKR.pdf | |
![]() | 2SD18200RL | TRANS NPN 25V 0.5A SMINI 3P | 2SD18200RL.pdf | |
![]() | XMLAWT-00-0000-000HS60Z8 | LED Lighting XLamp® XM-L White, Warm 2700K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLAWT-00-0000-000HS60Z8.pdf | |
![]() | RMCF0805FT681R | RES SMD 681 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT681R.pdf | |
![]() | AD590MF | SENSOR TEMP ANLG CURR 2-FLATPK | AD590MF.pdf | |
![]() | STD2NB40T4 | STD2NB40T4 ST TO-252 | STD2NB40T4.pdf | |
![]() | 1B- | 1B- ORIGINAL SOT23 | 1B-.pdf | |
![]() | XC68LC060ZU66E | XC68LC060ZU66E FREESCALE BGA | XC68LC060ZU66E.pdf | |
![]() | LT1058CT-3.3 | LT1058CT-3.3 LINEAR TO220 | LT1058CT-3.3.pdf | |
![]() | IS61C64B-10T | IS61C64B-10T ISSI TSOP28 | IS61C64B-10T.pdf | |
![]() | TAG96D | TAG96D TAG TO-126 | TAG96D.pdf |