창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3CG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3CG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3CG3 | |
관련 링크 | S3C, S3CG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
JMK107BJ225KAHT | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | JMK107BJ225KAHT.pdf | ||
A152M15X7RL5TAA | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A152M15X7RL5TAA.pdf | ||
ECS-100-S-28A-TR | 10MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-100-S-28A-TR.pdf | ||
B82412A1822J | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | B82412A1822J.pdf | ||
SPPBL1DR | SPPBL1DR BOURNS SOP-8 | SPPBL1DR.pdf | ||
887-40071SA | 887-40071SA YY SMD or Through Hole | 887-40071SA.pdf | ||
FH1117S1.8 | FH1117S1.8 FH SOT-223 | FH1117S1.8.pdf | ||
CM1000DUC-34NF | CM1000DUC-34NF MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM1000DUC-34NF.pdf | ||
APTHC3013 | APTHC3013 N TO3P | APTHC3013.pdf | ||
LMP8602MAX | LMP8602MAX NS SOIC-8 | LMP8602MAX.pdf | ||
CS24C02MO | CS24C02MO CSC SMD or Through Hole | CS24C02MO.pdf |