창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3C9004D13-DPB4 (KB15-M6-013) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3C9004D13-DPB4 (KB15-M6-013) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3C9004D13-DPB4 (KB15-M6-013) | |
관련 링크 | S3C9004D13-DPB4 (, S3C9004D13-DPB4 (KB15-M6-013) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP02A221J080AA | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A221J080AA.pdf | |
![]() | JMK107F105ZK-T | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | JMK107F105ZK-T.pdf | |
![]() | IBMPPC750L-FBOB400 | IBMPPC750L-FBOB400 ORIGINAL SMD or Through Hole | IBMPPC750L-FBOB400.pdf | |
![]() | TCL-A04V01-TO=8803CRBNG4GK7 | TCL-A04V01-TO=8803CRBNG4GK7 TCL DIP-64 | TCL-A04V01-TO=8803CRBNG4GK7.pdf | |
![]() | 215LKBALA14FG | 215LKBALA14FG ATI SMD or Through Hole | 215LKBALA14FG.pdf | |
![]() | C1206C332G5GAC7800 | C1206C332G5GAC7800 KEMET 1206-332G | C1206C332G5GAC7800.pdf | |
![]() | 5-1734081-1 | 5-1734081-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-1734081-1.pdf | |
![]() | HF70ACC635050 | HF70ACC635050 TDK SMD or Through Hole | HF70ACC635050.pdf | |
![]() | LM336BDR-2.5 5.0 | LM336BDR-2.5 5.0 TI SOP8 | LM336BDR-2.5 5.0.pdf | |
![]() | DGC2R05M | DGC2R05M ORIGINAL 2R05 | DGC2R05M.pdf | |
![]() | GM23C4000B-353 | GM23C4000B-353 LG DIP | GM23C4000B-353.pdf | |
![]() | LR38850 | LR38850 SHARP BGA | LR38850.pdf |