창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3C8245AB7-TW85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3C8245AB7-TW85 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3C8245AB7-TW85 | |
| 관련 링크 | S3C8245AB, S3C8245AB7-TW85 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730-18.75 | 18.75MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730-18.75.pdf | |
![]() | AMC7622-5.0SJ | AMC7622-5.0SJ ADD SOT-252 | AMC7622-5.0SJ.pdf | |
![]() | IT8705F FXS GXS | IT8705F FXS GXS ITE QFP | IT8705F FXS GXS.pdf | |
![]() | G94-655-B1 NB9E-GS1-B1 | G94-655-B1 NB9E-GS1-B1 NVIDIA BGA | G94-655-B1 NB9E-GS1-B1.pdf | |
![]() | ERD32-01 | ERD32-01 BILIN/FUJ DIP-2 | ERD32-01.pdf | |
![]() | 293D226X0016D2T | 293D226X0016D2T Sprague SMD | 293D226X0016D2T.pdf | |
![]() | TAJC685K025R | TAJC685K025R AVX SMD or Through Hole | TAJC685K025R.pdf | |
![]() | MAX9010EXT | MAX9010EXT MAXIM SC70 | MAX9010EXT.pdf | |
![]() | HK2E567M22050 | HK2E567M22050 SAMW DIP2 | HK2E567M22050.pdf | |
![]() | W29EE011-90Z | W29EE011-90Z WINBOND DIP | W29EE011-90Z .pdf | |
![]() | DALRN55D3920FTR | DALRN55D3920FTR VIS RES | DALRN55D3920FTR.pdf | |
![]() | HY62624LP-15 | HY62624LP-15 HY DIP | HY62624LP-15.pdf |