창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3C80F9BKA-SO77 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3C80F9BKA-SO77 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3C80F9BKA-SO77 | |
| 관련 링크 | S3C80F9BK, S3C80F9BKA-SO77 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PPT2-0300DXG2VS | Pressure Sensor ±300 PSI (±2068.43 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0300DXG2VS.pdf | |
![]() | 40FMN-BMTTR-A-TBT | 40FMN-BMTTR-A-TBT JST SMD or Through Hole | 40FMN-BMTTR-A-TBT.pdf | |
![]() | LTHW TEL:82766440 | LTHW TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTHW TEL:82766440.pdf | |
![]() | QG88LKPQH33ES | QG88LKPQH33ES INTEL BGA | QG88LKPQH33ES.pdf | |
![]() | MS45-D10SD9-D2-P | MS45-D10SD9-D2-P sandisk BGA | MS45-D10SD9-D2-P.pdf | |
![]() | MB84025B | MB84025B FUJ DIP | MB84025B.pdf | |
![]() | VN54DRG4 | VN54DRG4 TI SOP | VN54DRG4.pdf | |
![]() | 500024-8008 | 500024-8008 ORIGINAL SMD or Through Hole | 500024-8008.pdf | |
![]() | 4455LLEBQ0 | 4455LLEBQ0 INTEL QFP BGA | 4455LLEBQ0.pdf | |
![]() | MM54HCT05J | MM54HCT05J NS SMD or Through Hole | MM54HCT05J.pdf | |
![]() | IMH11A/H11 | IMH11A/H11 ROHM SOT-163 SOT-23-6 | IMH11A/H11.pdf | |
![]() | TK15J60U(S1TET,F) | TK15J60U(S1TET,F) TOS N A | TK15J60U(S1TET,F).pdf |