창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3C4530A01-QE80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3C4530A01-QE80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3C4530A01-QE80 | |
관련 링크 | S3C4530A0, S3C4530A01-QE80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237025154 | 0.15µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC237025154.pdf | |
![]() | 416F500X3ASR | 50MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3ASR.pdf | |
![]() | CPF0603F255KC1 | RES SMD 255K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F255KC1.pdf | |
![]() | TMCE001 | TMCE001 MICROCHIP SMD or Through Hole | TMCE001.pdf | |
![]() | W25X80VSSNIG | W25X80VSSNIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X80VSSNIG.pdf | |
![]() | K8D1716UTC-PI07000 | K8D1716UTC-PI07000 SAMSUNG TSOP48 | K8D1716UTC-PI07000.pdf | |
![]() | RYT3080002/2R2B | RYT3080002/2R2B GPS SMD or Through Hole | RYT3080002/2R2B.pdf | |
![]() | ATJ2087 | ATJ2087 ACTIONS SMD or Through Hole | ATJ2087.pdf | |
![]() | MAFRIN0177 | MAFRIN0177 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFRIN0177.pdf | |
![]() | CN201-200B276-G | CN201-200B276-G SAUIUM BGA | CN201-200B276-G.pdf | |
![]() | MB74HG245PF | MB74HG245PF FUJ SOP-20 | MB74HG245PF.pdf | |
![]() | CCI-2012-22NJ | CCI-2012-22NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | CCI-2012-22NJ.pdf |