창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3C2500B01-GAB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3C2500B01-GAB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3C2500B01-GAB | |
관련 링크 | S3C2500B, S3C2500B01-GAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6223JLB | 0.022µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.244" W (12.50mm x 6.20mm) | ECW-F6223JLB.pdf | |
![]() | 445C33F24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33F24M00000.pdf | |
![]() | LFXP20C-5FN484-75I | LFXP20C-5FN484-75I LATTICE BGA | LFXP20C-5FN484-75I.pdf | |
![]() | CT156F18-3-C | CT156F18-3-C ITWPANCON SMD or Through Hole | CT156F18-3-C.pdf | |
![]() | EEEFC1E331AP | EEEFC1E331AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFC1E331AP.pdf | |
![]() | BSS-150-01-L-D-LC | BSS-150-01-L-D-LC SAMTEC SMD or Through Hole | BSS-150-01-L-D-LC.pdf | |
![]() | REF25ZYF | REF25ZYF BB SO-8 | REF25ZYF.pdf | |
![]() | MAX8511TA33 | MAX8511TA33 MAXIM MSOP8 | MAX8511TA33.pdf | |
![]() | NMC0603X7R104K16TRPF | NMC0603X7R104K16TRPF NMC DIP | NMC0603X7R104K16TRPF.pdf | |
![]() | SH100E/E3043M1-1H/5- | SH100E/E3043M1-1H/5- SIEMENS PLCC | SH100E/E3043M1-1H/5-.pdf | |
![]() | XCV50E-8CS144CES | XCV50E-8CS144CES XILINX BGA | XCV50E-8CS144CES.pdf | |
![]() | WR48S08/3000U | WR48S08/3000U POWER SMD or Through Hole | WR48S08/3000U.pdf |