창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3C2450 FBGA-400-13X13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3C2450 FBGA-400-13X13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA400 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3C2450 FBGA-400-13X13 | |
관련 링크 | S3C2450 FBGA-, S3C2450 FBGA-400-13X13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
YNA21B1C0G106M | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | YNA21B1C0G106M.pdf | ||
VJ0603D271FLAAT | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271FLAAT.pdf | ||
SIT9121AC-1DF-33E212.500000T | OSC XO 3.3V 212.5MHZ | SIT9121AC-1DF-33E212.500000T.pdf | ||
ICT22CV10AZI-25L | ICT22CV10AZI-25L ICT TSSOP | ICT22CV10AZI-25L.pdf | ||
HPIXP2350ACT | HPIXP2350ACT INTEL BGA | HPIXP2350ACT.pdf | ||
834KM04 | 834KM04 NEC BGA | 834KM04.pdf | ||
MR27T1602F30BTN | MR27T1602F30BTN OKI SMD or Through Hole | MR27T1602F30BTN.pdf | ||
Y34-103-1401 | Y34-103-1401 SPEED SMD or Through Hole | Y34-103-1401.pdf | ||
TPA152DR | TPA152DR TI SMD or Through Hole | TPA152DR.pdf | ||
785145-1 | 785145-1 Tyco con | 785145-1.pdf | ||
3316-102 | 3316-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3316-102.pdf | ||
DF30NA160S | DF30NA160S Shindengen N A | DF30NA160S.pdf |