창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S3BR4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S3BR05-30 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Semtech Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 3상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 400V | |
전류 - DC 순방향(If) | 2A | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | - | |
공급 장치 패키지 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S3BR4 | |
관련 링크 | S3B, S3BR4 데이터 시트, Semtech Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PNP100JR-52-0R22 | RES 0.22 OHM 1W 5% AXIAL | PNP100JR-52-0R22.pdf | |
![]() | CW010410R0JB12 | RES 410 OHM 13W 5% AXIAL | CW010410R0JB12.pdf | |
![]() | LUCENT-1289U | LUCENT-1289U COM BGA | LUCENT-1289U.pdf | |
![]() | MB3800PFC-G-BND-HN-ER | MB3800PFC-G-BND-HN-ER FUJ DIP/SMD | MB3800PFC-G-BND-HN-ER.pdf | |
![]() | TA4392 | TA4392 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA4392.pdf | |
![]() | K6R1004C1D-JC12 | K6R1004C1D-JC12 SAMSUNG SOJ32 | K6R1004C1D-JC12.pdf | |
![]() | SC2614IML | SC2614IML SC QFN | SC2614IML.pdf | |
![]() | TLP621(D4-GR-LF2) | TLP621(D4-GR-LF2) TOSHIBA DIP4 | TLP621(D4-GR-LF2).pdf | |
![]() | TAZE106K015CBSZ0900 | TAZE106K015CBSZ0900 AVX SMD or Through Hole | TAZE106K015CBSZ0900.pdf | |
![]() | CXB600EZ | CXB600EZ Bomar/WSI SMD or Through Hole | CXB600EZ.pdf | |
![]() | HM2P08PK5114GK | HM2P08PK5114GK BURNDY SMD or Through Hole | HM2P08PK5114GK.pdf | |
![]() | XC4013XL-PQ208 | XC4013XL-PQ208 XILINX QFP | XC4013XL-PQ208.pdf |