창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3BB-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S3(A-M)B | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1620 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.15V @ 3A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 작동 온도 - 접합 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | S3BB-TPMSTR S3BBTP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S3BB-TP | |
| 관련 링크 | S3BB, S3BB-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | 4P060F35IDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35IDT.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-12.000MHZ-LJ-E-T | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-12.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | 1N5394G | 1N5394G HY DO-15 | 1N5394G.pdf | |
![]() | R78047 | R78047 MAX SOP | R78047.pdf | |
![]() | S-8521E19MC-BLE | S-8521E19MC-BLE SEIKO SOP | S-8521E19MC-BLE.pdf | |
![]() | TR/0603FA1. | TR/0603FA1. BUSSMANNS SMD or Through Hole | TR/0603FA1..pdf | |
![]() | MOLEX P/N 43025-2000 | MOLEX P/N 43025-2000 MOLEX SMD or Through Hole | MOLEX P/N 43025-2000.pdf | |
![]() | SI3225 | SI3225 SILICON QFP | SI3225.pdf | |
![]() | BSS870 | BSS870 VISHAY SOT-23 | BSS870.pdf | |
![]() | MM74LCX07MTCX | MM74LCX07MTCX FAI TSSOP-14 | MM74LCX07MTCX.pdf | |
![]() | XLS24C01AP | XLS24C01AP N/A DIP | XLS24C01AP.pdf |