창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3BB-13-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S3A,B - S3M,B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | SMA,SMB,SMC Additional Assembly Site 17/Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1584 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.15V @ 3A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 40pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | S3BB-FDITR S3BB13F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S3BB-13-F | |
| 관련 링크 | S3BB-, S3BB-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CMF50185R00FNEB | RES 185 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50185R00FNEB.pdf | |
![]() | 7P401V330K022 | 7P401V330K022 CDE DIP | 7P401V330K022.pdf | |
![]() | SCD0502T-4R7N-N | SCD0502T-4R7N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0502T-4R7N-N.pdf | |
![]() | 24LC02B-I/PNR | 24LC02B-I/PNR MIC DIP | 24LC02B-I/PNR.pdf | |
![]() | HC75J1A CSD | HC75J1A CSD MOTOROLA SOP-20L | HC75J1A CSD.pdf | |
![]() | AB50BCD | AB50BCD RHOM TO252-2 | AB50BCD.pdf | |
![]() | HLCP-J100-E | HLCP-J100-E AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLCP-J100-E.pdf | |
![]() | ISL22326UFVZ | ISL22326UFVZ INTERSIL TSSOP14 | ISL22326UFVZ.pdf | |
![]() | LTC1562IG2#PBF | LTC1562IG2#PBF linear SMD or Through Hole | LTC1562IG2#PBF.pdf | |
![]() | MAX30207 | MAX30207 MAXIM SOP | MAX30207.pdf | |
![]() | MC6888IR020A | MC6888IR020A MOT PGA | MC6888IR020A.pdf | |
![]() | LS-65 | LS-65 ORIGINAL DIP8 | LS-65.pdf |