창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3AB-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3AB-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3AB-T1 | |
| 관련 링크 | S3AB, S3AB-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRL2512-FW-R270ELF | RES SMD 0.27 OHM 1% 1W 2512 | CRL2512-FW-R270ELF.pdf | |
![]() | RG1005N-6340-W-T1 | RES SMD 634 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-6340-W-T1.pdf | |
![]() | CRCW12061R18FNEA | RES SMD 1.18 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R18FNEA.pdf | |
![]() | 300mm/23P(1.0) | 300mm/23P(1.0) ORIGINAL SMD or Through Hole | 300mm/23P(1.0).pdf | |
![]() | JAN38510/10105BEA | JAN38510/10105BEA Microsemi CDIP | JAN38510/10105BEA.pdf | |
![]() | PIC17C75633/L | PIC17C75633/L MIC PLCC | PIC17C75633/L.pdf | |
![]() | NTCCM20123JH682KCTA1 | NTCCM20123JH682KCTA1 TDK SMD or Through Hole | NTCCM20123JH682KCTA1.pdf | |
![]() | HI1005-1B6N8JMT(6.8N) | HI1005-1B6N8JMT(6.8N) ACX SMD or Through Hole | HI1005-1B6N8JMT(6.8N).pdf | |
![]() | K4F661611C-TI50 | K4F661611C-TI50 SAMSUNG TSOP | K4F661611C-TI50.pdf | |
![]() | 660-C-10-50-A-2-1-1 | 660-C-10-50-A-2-1-1 WEITRONIC SMD or Through Hole | 660-C-10-50-A-2-1-1.pdf | |
![]() | TC4-1WA+ | TC4-1WA+ MINI SMD or Through Hole | TC4-1WA+.pdf |