창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S38DC009PK05R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S38DC009PK05R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S38DC009PK05R2 | |
| 관련 링크 | S38DC009, S38DC009PK05R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM81-48.000MHZ-B4Y-T3 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 35옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-48.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | LT318H | LT318H LT CAN8 | LT318H.pdf | |
![]() | MSP3401G B8V3 | MSP3401G B8V3 MICRONAS QFP | MSP3401G B8V3.pdf | |
![]() | 3N33 | 3N33 MOT CAN | 3N33.pdf | |
![]() | TLV2373IDGSG4 | TLV2373IDGSG4 TI SMD or Through Hole | TLV2373IDGSG4.pdf | |
![]() | DP-9P | DP-9P ORIGINAL SMD or Through Hole | DP-9P.pdf | |
![]() | JM38510/31202BEB | JM38510/31202BEB TI DIP | JM38510/31202BEB.pdf | |
![]() | XC4036EXBG352-4C | XC4036EXBG352-4C ORIGINAL BGA-352D | XC4036EXBG352-4C.pdf | |
![]() | A290021TL70 | A290021TL70 AMIC PLCC32 | A290021TL70.pdf | |
![]() | TC55W800FT-55/70 | TC55W800FT-55/70 MEMORY SMD | TC55W800FT-55/70.pdf | |
![]() | 0329LGB | 0329LGB NA/ SOP | 0329LGB.pdf |