창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S386C260-IB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S386C260-IB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S386C260-IB | |
관련 링크 | S386C2, S386C260-IB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H8R0DA01J | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R0DA01J.pdf | |
B32774D8126J | 12µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.866" W (31.50mm x 22.00mm) | B32774D8126J.pdf | ||
![]() | TC962COE | TC962COE MICROCHIP SMD or Through Hole | TC962COE.pdf | |
![]() | AAV12A | AAV12A ST QFP32 | AAV12A.pdf | |
![]() | LT1854CM | LT1854CM LT TO-263 | LT1854CM.pdf | |
![]() | K7A803609B-HI25 | K7A803609B-HI25 SAMSUNG QFP | K7A803609B-HI25.pdf | |
![]() | GH-021 | GH-021 ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-021.pdf | |
![]() | ITE6333-28 | ITE6333-28 ITE SOT23-5 | ITE6333-28.pdf | |
![]() | IXP460 0201 | IXP460 0201 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXP460 0201.pdf | |
![]() | NS2R-1000H | NS2R-1000H NENSHI SMD or Through Hole | NS2R-1000H.pdf |