창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S38-RO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S38-RO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S38-RO | |
| 관련 링크 | S38, S38-RO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300JLPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JLPAC.pdf | |
![]() | IS61C256AH13.7 | IS61C256AH13.7 INTEGRATEDSILICONSOLUTION SMD or Through Hole | IS61C256AH13.7.pdf | |
![]() | RC0805FR-070R1L | RC0805FR-070R1L YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-070R1L.pdf | |
![]() | MC26LS32DR2 | MC26LS32DR2 MOT/ON SOP16 | MC26LS32DR2.pdf | |
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![]() | 426492500-3 | 426492500-3 Digital SMD or Through Hole | 426492500-3.pdf | |
![]() | HY27UG088G(5/D)M | HY27UG088G(5/D)M HY TSSOP | HY27UG088G(5/D)M.pdf | |
![]() | TLP561J/G | TLP561J/G TOSHIBA DIP-5SOP-5 | TLP561J/G.pdf | |
![]() | ADSP-21061L KB-160 | ADSP-21061L KB-160 AD BGA | ADSP-21061L KB-160.pdf | |
![]() | CN8237EBGB/28237-12P | CN8237EBGB/28237-12P CONEXANT BGA | CN8237EBGB/28237-12P.pdf | |
![]() | MAX397MJI | MAX397MJI MAXIM CDIP28 | MAX397MJI.pdf |