창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3485PB20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3485PB20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA( ) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3485PB20 | |
| 관련 링크 | S3485, S3485PB20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCER72A474K2DBH03A | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RCER72A474K2DBH03A.pdf | |
![]() | VJ0402D270KXXAJ | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270KXXAJ.pdf | |
![]() | RG3216N-8061-D-T5 | RES SMD 8.06K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-8061-D-T5.pdf | |
![]() | TC850IJL | TC850IJL MICROCHIP SMD or Through Hole | TC850IJL.pdf | |
![]() | CY23FS08OXI-03 | CY23FS08OXI-03 CYP Call | CY23FS08OXI-03.pdf | |
![]() | AC144002 | AC144002 MIC SOCKET | AC144002.pdf | |
![]() | KM48C2104ALT-5 | KM48C2104ALT-5 SAMSUNG TSOP28 | KM48C2104ALT-5.pdf | |
![]() | CIH1T4N7SNC | CIH1T4N7SNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH1T4N7SNC.pdf | |
![]() | HNAV120P | HNAV120P SHINDENG MOUDLE | HNAV120P.pdf | |
![]() | XBE091860301 | XBE091860301 MUR SMD or Through Hole | XBE091860301.pdf | |
![]() | XPC860MHCZP50D4 | XPC860MHCZP50D4 MOTO BGA | XPC860MHCZP50D4.pdf | |
![]() | MOC8080.S | MOC8080.S QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MOC8080.S.pdf |