창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3485PB12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3485PB12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA( ) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3485PB12 | |
관련 링크 | S3485, S3485PB12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0230.500DRT2W | FUSE GLASS 500MA 250VAC 2AG | 0230.500DRT2W.pdf | |
![]() | 20KPA60A-B | TVS DIODE 60VWM 97.6VC P600 | 20KPA60A-B.pdf | |
![]() | 402F19233CLR | 19.2MHz ±30ppm 수정 12pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19233CLR.pdf | |
![]() | HM6262ALSP-12 | HM6262ALSP-12 HIT DIP | HM6262ALSP-12.pdf | |
![]() | 10102DC | 10102DC ORIGINAL DIP16 | 10102DC.pdf | |
![]() | BC358239AU | BC358239AU CSR BGA | BC358239AU.pdf | |
![]() | ERJ6RBD201V | ERJ6RBD201V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ6RBD201V.pdf | |
![]() | T354F156M020AS | T354F156M020AS KEMET DIP | T354F156M020AS.pdf | |
![]() | EPCN3-1015-00 | EPCN3-1015-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPCN3-1015-00.pdf | |
![]() | KFG2816U1M-DIBO | KFG2816U1M-DIBO SEC BGA | KFG2816U1M-DIBO.pdf | |
![]() | S602 | S602 ORIGINAL SOT23-5 | S602.pdf | |
![]() | BD264 | BD264 PHI TO-220 | BD264.pdf |