창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S330N6Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S330N6Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S330N6Y | |
| 관련 링크 | S330, S330N6Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XMLBWT-02-0000-000PS40E7 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3000K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-02-0000-000PS40E7.pdf | |
![]() | PHP00603E1910BST1 | RES SMD 191 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1910BST1.pdf | |
![]() | S1T8503X01-DQ | S1T8503X01-DQ SAMSUNG DIP-18 | S1T8503X01-DQ.pdf | |
![]() | UMK105SK1R5BW-T | UMK105SK1R5BW-T TAIYO SMD | UMK105SK1R5BW-T.pdf | |
![]() | A82498-66 | A82498-66 INTEL SMD or Through Hole | A82498-66.pdf | |
![]() | TLP627-2TP1 | TLP627-2TP1 Toshiba DIP | TLP627-2TP1.pdf | |
![]() | 12599.6 | 12599.6 WEIDMULLER SMD or Through Hole | 12599.6.pdf | |
![]() | MAX795TESA+ | MAX795TESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX795TESA+.pdf | |
![]() | GO5200 NPB B1 64M | GO5200 NPB B1 64M NVIDIA BGA | GO5200 NPB B1 64M.pdf | |
![]() | TC514100ASJ-10 | TC514100ASJ-10 TOSH SMD or Through Hole | TC514100ASJ-10.pdf | |
![]() | im4a3-512/192 7fac-10fai | im4a3-512/192 7fac-10fai MEXICO SMB | im4a3-512/192 7fac-10fai.pdf |