창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S325SYGWA/S530-E2/L18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S325SYGWA/S530-E2/L18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S325SYGWA/S530-E2/L18 | |
| 관련 링크 | S325SYGWA/S5, S325SYGWA/S530-E2/L18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XCDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCDR.pdf | |
![]() | AC0402FR-07562KL | RES SMD 562K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07562KL.pdf | |
![]() | R3860 | R3860 microsemi DO-5 | R3860.pdf | |
![]() | OR2C06A T144 | OR2C06A T144 ORCA QFP | OR2C06A T144.pdf | |
![]() | PCIH47M9300A1 | PCIH47M9300A1 PHILIPS SMD or Through Hole | PCIH47M9300A1.pdf | |
![]() | C0805-101KGAC7800 | C0805-101KGAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805-101KGAC7800.pdf | |
![]() | AF18DRC | AF18DRC ORIGINAL DIP-18 | AF18DRC.pdf | |
![]() | 3759/14 | 3759/14 ORIGINAL NEW | 3759/14.pdf | |
![]() | WR12X106JTL | WR12X106JTL WALSIN SMD or Through Hole | WR12X106JTL.pdf | |
![]() | UPD5556G-T1 | UPD5556G-T1 NEC SOP | UPD5556G-T1.pdf | |
![]() | LMP8275MA. | LMP8275MA. NS SOP | LMP8275MA..pdf |