창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3144EUA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3144EUA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3144EUA | |
관련 링크 | S314, S3144EUA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FX532B-24.000 | 24MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX532B-24.000.pdf | ||
CR2512-JW-152ELF | RES SMD 1.5K OHM 5% 1W 2512 | CR2512-JW-152ELF.pdf | ||
NJM2100M-TE1 | NJM2100M-TE1 JRC SOP5.2 | NJM2100M-TE1.pdf | ||
RA45H7687 | RA45H7687 MITSUSH H2S | RA45H7687.pdf | ||
TLCLP | TLCLP ORIGINAL TO-92 | TLCLP.pdf | ||
PT7C5002LE-2WF | PT7C5002LE-2WF Pericom N A | PT7C5002LE-2WF.pdf | ||
3659/15-100SF | 3659/15-100SF M SMD or Through Hole | 3659/15-100SF.pdf | ||
ICSSSTF16859AKLF | ICSSSTF16859AKLF ICS QFN-56 | ICSSSTF16859AKLF.pdf | ||
VCX157 | VCX157 TOSHIBA TSSOP-18 | VCX157.pdf | ||
STG1703J-13Z | STG1703J-13Z ORIGINAL SMD or Through Hole | STG1703J-13Z.pdf | ||
HY20-AC0160 | HY20-AC0160 HYUNDAI TSSOP | HY20-AC0160.pdf | ||
53254-0410 | 53254-0410 MOLEXINC MOL | 53254-0410.pdf |