창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S30S50D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S30S50D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S30S50D | |
| 관련 링크 | S30S, S30S50D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 3KTH | FUSE 3A TRACTION (5) | 3KTH.pdf | |
![]() | B78108S1682J | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 510 mOhm Max Axial | B78108S1682J.pdf | |
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![]() | HK16082N7S | HK16082N7S TAIYO SMD or Through Hole | HK16082N7S.pdf | |
![]() | AQB2A2-ZT3/6VDC | AQB2A2-ZT3/6VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | AQB2A2-ZT3/6VDC.pdf | |
![]() | MC74LS221DR2 | MC74LS221DR2 ONSEMI SOP-16 | MC74LS221DR2.pdf | |
![]() | XB2BVB3C 5 | XB2BVB3C 5 ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2BVB3C 5.pdf | |
![]() | MCP73862T-I/SL | MCP73862T-I/SL MICROCHIP SOIC-16-TR | MCP73862T-I/SL.pdf |