창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S30S40D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S30S40D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S30S40D | |
| 관련 링크 | S30S, S30S40D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33J13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33J13M00000.pdf | |
![]() | DB6J316K0R | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SMINI6 | DB6J316K0R.pdf | |
![]() | TNPU06031K13BZEN00 | RES SMD 1.13KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06031K13BZEN00.pdf | |
![]() | CXO-042C21.0525MHz | CXO-042C21.0525MHz KSS SMD or Through Hole | CXO-042C21.0525MHz.pdf | |
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![]() | PM0202AB/AC | PM0202AB/AC NS DIP | PM0202AB/AC.pdf | |
![]() | MAX485EESA-T | MAX485EESA-T MAXIM SOP-8 | MAX485EESA-T.pdf | |
![]() | K9F1G08UOA-JIB. | K9F1G08UOA-JIB. SAMSUNG BGA | K9F1G08UOA-JIB..pdf | |
![]() | XP082DP | XP082DP XP DIP8 | XP082DP.pdf | |
![]() | LP39742TMX | LP39742TMX ORIGINAL PB-FREE | LP39742TMX.pdf | |
![]() | MLE13150-B9P | MLE13150-B9P LANSDALE SOP | MLE13150-B9P.pdf | |
![]() | 25LC320AT-E/MNY | 25LC320AT-E/MNY MICROCHIP TDFN | 25LC320AT-E/MNY.pdf |