창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S30DG2A0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S30DG2A0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S30DG2A0 | |
관련 링크 | S30D, S30DG2A0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
251R14S200KV4T | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S200KV4T.pdf | ||
UMK212SD392JD-T | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | UMK212SD392JD-T.pdf | ||
RCL0612120RFKEA | RES SMD 120 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612120RFKEA.pdf | ||
MS18FK0C4 | MS18FK0C4 FCI SMD or Through Hole | MS18FK0C4.pdf | ||
AXK5F60347 | AXK5F60347 PAN SMD or Through Hole | AXK5F60347.pdf | ||
K4M563233G-FG75 | K4M563233G-FG75 SAMSUNG FBGA | K4M563233G-FG75.pdf | ||
XC3195A-3PP175 | XC3195A-3PP175 XILINX CDIP | XC3195A-3PP175.pdf | ||
LM369H/883 | LM369H/883 NS CAN8 | LM369H/883.pdf | ||
NAY105-B | NAY105-B STANLEY ROHS | NAY105-B.pdf | ||
TPS60400DBVT TEL:82766440 | TPS60400DBVT TEL:82766440 TI SOT153 | TPS60400DBVT TEL:82766440.pdf | ||
LAA120X/CE0004 | LAA120X/CE0004 ORIGINAL DIP | LAA120X/CE0004.pdf | ||
PLL52C64-50CSC | PLL52C64-50CSC PHAS DIP28 | PLL52C64-50CSC.pdf |