창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S309(A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S309(A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S309(A) | |
| 관련 링크 | S309(A), S309(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805S471J5RACTU | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805S471J5RACTU.pdf | |
![]() | HCM4920480000ABJT | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4920480000ABJT.pdf | |
![]() | 1641R-182H | 1.8µH Shielded Molded Inductor 775mA 140 mOhm Max Axial | 1641R-182H.pdf | |
![]() | CRCW20103K30JNEF | RES SMD 3.3K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20103K30JNEF.pdf | |
![]() | DK631GX2-AB | DK631GX2-AB SMI SMD or Through Hole | DK631GX2-AB.pdf | |
![]() | AMC1117-1.8ST | AMC1117-1.8ST AMC SMD or Through Hole | AMC1117-1.8ST.pdf | |
![]() | 6700PFPL06B TADC-G401D | 6700PFPL06B TADC-G401D LG SMD or Through Hole | 6700PFPL06B TADC-G401D.pdf | |
![]() | W2566B | W2566B TFK SOP-20 | W2566B.pdf | |
![]() | HI-D15K | HI-D15K HUNIN PB-FREE | HI-D15K.pdf | |
![]() | UPD42233CU-15 | UPD42233CU-15 NEC DIP40 | UPD42233CU-15.pdf | |
![]() | VSL200 | VSL200 ORIGINAL QFP80 | VSL200.pdf |