창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3037F-ENDI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3037F-ENDI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3037F-ENDI | |
관련 링크 | S3037F, S3037F-ENDI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D270MLXAC | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MLXAC.pdf | ||
VJ0603D180KLPAP | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KLPAP.pdf | ||
VJ0402D110JLBAC | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110JLBAC.pdf | ||
416F32013ILT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ILT.pdf | ||
MCR03ERTF1100 | RES SMD 110 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1100.pdf | ||
2004 SCEI | 2004 SCEI SCEI TSSOP | 2004 SCEI.pdf | ||
GL5ZR302B0P1 | GL5ZR302B0P1 SHARP SMD or Through Hole | GL5ZR302B0P1.pdf | ||
TD6382P | TD6382P TOSHIBA DIP20 | TD6382P.pdf | ||
AA-301Y02102 | AA-301Y02102 TRIO SMD or Through Hole | AA-301Y02102.pdf | ||
L4973V3.1 | L4973V3.1 ST DIP-18 | L4973V3.1.pdf | ||
ADSP21062KS-160X2 | ADSP21062KS-160X2 AD QFP | ADSP21062KS-160X2.pdf | ||
74FCT16245CTPVG8 | 74FCT16245CTPVG8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74FCT16245CTPVG8.pdf |